램가격 6배! 언제까지 갈까?

결론부터 말씀드리면 램 가격은 당분간 계속 높을 가능성이 크며, 최소 2026년 말에서 2027년까지는 눈에 띄는 가격 안정화를 기대하기 어렵습니다. 가장 큰 원인은 전 세계적인 'AI 반도체 붐' 때문입니다. AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM)가 일반 PC용 D램을 만들 수 있는 웨이퍼와 생산 라인을 블랙홀처럼 빨아들이고 있거든요.

미국과 중국 회사들의 증산 계획과 현재 시장 상황을 정리해 드릴게요.

1. 미국 회사의 증산 계획 (마이크론)

미국의 마이크론(Micron)도 밀려드는 수요에 맞춰 대규모 증산을 준비하고 있지만, 당장 일반 소비자용 램 가격을 낮추기엔 역부족인 상황입니다.

• 공장 인수 및 신설: 최근 대만 PSMC의 공장(팹)을 18억 달러에 인수해 2026년 하반기부터 300mm 웨이퍼 생산량을 늘릴 계획이며, 미국 아이다호와 뉴욕에도 거대한 신규 공장을 짓고 있습니다.
• HBM이 최우선: 문제는 이렇게 늘어나는 생산 능력이 대부분 '돈이 되는' AI용 HBM 생산에 우선적으로 배정된다는 점입니다. 마이크론은 최근 투자자 발표에서 "2026년 HBM 생산 예정 물량은 이미 100% 완판되었다"며, 일반 D램 공급 부족은 2026년 이후까지도 지속될 것이라고 공식적으로 경고했습니다.

2. 중국 회사의 증산 계획 (CXMT 등)

중국의 대표적인 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 최근 매우 저렴한 32GB DDR4 램을 시장에 풀면서 "중국산 저가 램이 시장을 구원할 것"이라는 기대가 있었지만, 최근 두 가지 큰 장벽에 부딪혔습니다.

• 미국의 제재로 인한 생산량 정체: 미국의 강력한 반도체 장비 수출 통제로 인해, 첨단 D램 생산에 필수적인 네덜란드 ASML의 장비 등을 구하지 못하고 있습니다. 이로 인해 수율 확보에 어려움을 겪으며 2026년 현재 CXMT의 생산 능력은 월 24만 장 수준에서 한계(Plateau)에 부딪힌 것으로 분석됩니다.
• 중국도 일반 램 대신 HBM으로 전환: 설상가상으로 CXMT조차 일반 PC용 D램 생산을 줄이고, 자국 기업인 화웨이(Huawei)의 AI 칩을 지원하기 위해 전체 생산 능력의 약 20%를 HBM3 라인으로 전환한다는 소식이 전해졌습니다. 즉, 저렴한 소비자용 램을 무한정 찍어내어 시장 가격을 낮춰줄 상황이 아니게 되었습니다.

💡 핵심 요약

시장 조사 기관들에서는 오히려 2026년 말까지 램 가격이 지금보다 더 오를 수 있다는 비관적인 전망도 내놓고 있습니다.